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4 Wellenlängen Diodenlaser! Zuverlässig und auf dem modernstem Stand der Technik dabei absolut innovativ. Der Diodenlaser ATW 2000 besticht durch seine Energiereserven und LED Display. Willkommen im Zeitalter der fortschrittlichen Schönheitsbehandlungen! Wir präsentieren stolz den Awenex Diodenlaser, der Ihre Erwartungen übertreffen wird. Mit seinen 4 Wellenlängen, LED Display und einzigartigen Energiereserven und Zuverlässigkeit ist dieser Laser das ultimative Werkzeug für professionelle Beauty-Experten. Der Awenex Diodenlaser ist speziell entwickelt worden, um die Bedürfnisse unserer anspruchsvollen Kunden zu erfüllen. Mit seinen 4 Wellenlängen (808 nm, 755 nm, 1064 nm und 532 nm) bietet dieser Laser eine breite Palette an Anwendungsmöglichkeiten. Egal ob Haarentfernung, Hautverjüngung oder Pigmententfernung - mit dem Awenex Diodenlaser sind Sie bestens ausgestattet. Das LED Display ermöglicht es Ihnen, alle Einstellungen und Behandlungsparameter auf einen Blick zu überprüfen. Dank der intuitiven Benutzeroberfläche ist die Bedienung kinderleicht. Sie können die gewünschte Wellenlänge, Energieintensität und Pulsdauer ganz einfach anpassen, um die perfekte Behandlung für Ihre Kunden zu gewährleisten. Was den Awenex Diodenlaser wirklich von anderen Lasern abhebt, sind seine einzigartigen Engeriereserven und Zuverlässigkeit. Der Laser verfügt über eine hohe Energieeffizienz, was bedeutet, dass er länger arbeiten kann, ohne überhitzt zu werden. Dies ermöglicht Ihnen eine unterbrechungsfreie Behandlung und spart Ihnen Zeit und Geld. Darüber hinaus ist der Awenex Diodenlaser äußerst zuverlässig. Sie können sich darauf verlassen, dass er auch bei anspruchsvollen Behandlungen stets die besten Ergebnisse liefert. Dank seiner robusten Bauweise und hochwertigen Materialien ist der Laser langlebig und bereit für den täglichen Einsatz in Ihrem Schönheitssalon. Überzeugen Sie sich selbst von der Leistungsfähigkeit des Awenex Diodenlasers und steigern Sie Ihren Umsatz. Ihre Kunden werden von den sichtbaren Ergebnissen begeistert sein und immer wieder zu Ihnen zurückkehren. Warten Sie nicht länger und investieren Sie in die Zukunft Ihres Geschäfts mit dem Awenex Diodenlaser. Bestellen Sie jetzt und profitieren Sie von unserem exklusiven Angebot. Der Awenex Diodenlaser wird Ihr Beauty-Business revolutionieren und Ihnen einen Wettbewerbsvorteil verschaffen. Zögern Sie nicht und lassen Sie sich noch heute vom Awenex Diodenlaser überzeugen!

Als Partner namhafter Unternehmen vermarkten und betreuen wir leistungsstarke Druck- und Kopiersysteme mit Laser- und Tintenstrahltechnologien sowie komplexe, erweiterbare multifunktionelle Systeme. Großformat-Plotter ermöglichen das Drucken von Dokumenten jenseits von A3. Die Einbindung von Druckern in bestehende Infrastrukturen übernehmen wir fachgerecht.

In den letzten Jahren hat der sogenannte "Kopierer" immer mehr Aufgaben im Büro übernommen und wurde so zu einem zentralen Multifunktionsgerät im Netzwerk Ihrer IT-Landschaft. Diese umfangreiche Funktionalität wurde geschaffen um möglichst alle Prozesse der Dokumentenverarbeitung zu unterstützen. Die vollkommen freie Konfigurierbarkeit der Systeme, ermöglicht es für jeden Benutzer, die immer wiederkehrenden Prozesse mit großer Zeitersparnis zu erledigen. Nachfolgend sehen Sie einen Ausschnitt aus unserem Portfolio. Multifunktionsdrucker Canon iR ADV DX C5850 iR ADV DX C5800i Serie Multifunktionsprinter Farbe 40-70 Seiten pro Minute Formate bis A3 Drucken, Scannen, Kopieren Netzwerk, Mobile Endgeräte Technische Daten Canon MFP iR ADV DX 4800 Serie iR ADV DX 4900i Serie Multifunktionsprinter schwarz-weiß 25-50 Seiten pro Minute Formate bis A3 Drucken, Scannen, Kopieren Netzwerk, Mobile Endgeräte Technische Daten Canon MFP iR ADV DX C3800 Serie iR ADV DX C3900i Serie Multifunktionsprinter Farbe 20-35 Seiten pro Minute Formate bis A3 Drucken, Scannen, Kopieren Netzwerk, Mobile Endgeräte Technische Daten MFP Canon iR2700i Serie iR 2900i Serie Multifunktionsprinter schwarz-weiß 25-45 Seiten pro Minute Formate bis A3 Drucken, Scannen, Kopieren Netzwerk, Mobile Endgeräte Technische Daten i-SENSYS X C1333 Serie i-SENSYS X C1333 Serie Multifunktionsprinter Farbe 33 Seiten pro Minute Formate bis A4 Drucken, Scannen, Kopieren Netzwerk, Mobile Endgeräte Technische Daten i-SENSYS X 1238 II Serie i-SENSYS X 1238 II Serie Multifunktionsprinter schwarz-weiß 38 Seiten pro Minute Formate bis A4 Drucken, Scannen, Kopieren Netzwerk, Mobile Endgeräte Technische Daten iR ADV DX C257/357 Serie iR ADV DX C259/359 Serie Multifunktionsprinter Farbe 25-35 Seiten pro Minute Formate bis A4 Drucken, Scannen, Kopieren Netzwerk, Mobile Endgeräte Technische Daten iR ADV DX 527/617/717i Serie iR ADV DX 529/619/719i Serie Multifunktionsprinter schwarz-weiß 52-71 Seiten pro Minute Formate bis A4 Drucken, Scannen, Kopieren Netzwerk, Mobile Endgeräte Technische Daten iR C1500 Serie iR C1500 Serie Multifunktionsprinter Farbe 30-38 Seiten pro Minute Formate bis A4 Drucken, Scannen, Kopieren Netzwerk, Mobile Endgeräte Technische Daten iR 1643i II iR 1643i II Multifunktionsprinter schwarz-weiß 43 Seiten pro Minute Formate bis A4 Drucken, Scannen, Kopieren Netzwerk, Mobile Endgeräte

Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Langjährige Erfahrung und technologische Kompetenz in der Laserbearbeitung von Display- und Halbleitersubstraten • Unser LIFT-Modul für den industriellen Massentransfer garantiert höchste Kosteneffizienz durch 10-fach höhere Transferraten gegenüber Wettbewerbstechnologien und bietet Ihnen damit ein enormes Kostensparpotenzial • Transferraten von bis zu 1 Mio. MikroLED pro Stunde • Substratgrößen: bis zu 4-Zoll-Donor-Wafer und 6-Zoll-Receiver-Wafer • Ab Frühling 2023: Große Flexibilität in der Substratgröße – 6-Zoll-Donor-Wafer und bis zu Gen. 2 Empfänger-Substraten • In unserem Reinraum ist immer die passende Laserquelle für Ihre Anwendung verfügbar – egal ob Sie einen Excimer-Laser mit einer hohen Flächenleistung für einen selektiven Einsatz bevorzugen oder lieber einen scannerbasierten Festkörperlaser bevorzugen. • Selektiver RGB-LIFT von drei Donor-Substraten und der Color-Conversion Ansatz über nur ein Donor-Substrat ist beides möglich Zusätzliche technische Informationen: • Chip-Größe bis zu 5 µm • Straßen-Breite bis zu 5 µm • Positioniergenauigkeiten von weniger als 1 μm möglich • Abstand zwischen Donor-Wafer und Empfänger-Substrat bis +50 µm • Geeignet für MikroLED, miniLED und LED • Nutzung unterschiedlicher Laserquellen Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Glass inkl. Saphir • Glass ohne Saphir • Polymere Einsatzgebiet: • Display-Industrie • Halbleiterindustrie • Medizintechnik • Forschung und Entwicklung Der Displaymarkt unterliegt einem ständigen Wandel und regelmäßigen Neuerungen - von LCD über OLED, bis hin zu miniLED. MikroLED ist das aufkommende „next big Thing“ im Bereich von Display. Es wird prognostiziert, dass 2024 Smartwatches und bis 2027 Flagship-Smartphones mit MikroLED-Displays ausgestattet sein werden. Auch der steigende Einsatz von VR- und AR-Brillen in Industrie und im Privaten fördert die Nachfrage nach hochauflösenden MikroLED-Displays. Um bereits jetzt auf die Anforderungen von morgen gefasst zu sein, stehen wir Ihnen als kompetenter, innovativer und zuverlässiger Partner zur Seite. Mithilfe unseres innovativen und Inhouse-entwickeltem Laser-Systems microCETI ist Lohnfertigung im Rahmen von µLED-Transfer und Trimming Ihrer Displaykomponenten nun möglich. Von Prototyping, über kleine bis mittlere Chargen. Als marktweit erster Hersteller eines LIFT-Modules für die Massenherstellung sind wir der ideale Partner für die Produktion Ihrer µLED-Displays mit langjährigem Know-How im Bereich Laser-Technologien. Dabei können wir für Sie die Schritte des LLO-, LIFT- und Trimming-Prozesses übernehmen. Einzeln oder in Kombination. Anwendungsbeispiele: • Transfer von MikroLEDs mit der LIFT Methode • Timming MikroLED • Laser Lift-Off von Substraten von Semiconductor Wafer • Printing of Biomolecule Microarrays and Sensors • Printing of Cells and Tissue Engineering • Polymerstack für Röntgensensoren, flexible Leiterbahnen, usw

Eine individuelle Anpassung an die Kundenwünsche und –anforderungen ist jederzeit möglich. Die max. Bauteilgröße beträgt 400 x 400 x 400 mm. Die Laserbox hat die Laserklasse 1 mit einem CE-Zeichen.

Der Xerox® Colour C60/C70 Printer bietet Anwendungsvielfalt und professionelle Bildqualität. Darüber hinaus ist er flexibel genug, gemeinsam mit Ihrem Unternehmen zu wachsen. Kurzüberblick - Xerox® Colour C60/C70 Printer - Kopieren, Drucken, Scannen, Faxen, E-Mail - Ideal für Produktionsdruckanwendungen mit hohem Grafikanteil und kleiner Auflage - Farbe: bis zu 60/70 Seiten/Min. in DIN A4 - Schwarzweiß: bis zu 65/75 Seiten/Min. in DIN A4 - Standard-Papierkapazität: 3.260 Blatt - Maximale Papierkapazität: 7.260 Blatt

Die Schutzgaskammer SGC500 ist ein seperates Maschinenbauteil für Laserdrahtauftragschweißen Mit der tragbaren Schutzgaskammer SGC500 bietet coaxworks ein seperates Maschinenbauteil für CNC- und Roboter-basierte Laser-Draht-Schweißprozesse. Mittels einer flexiblen Folienhaube und einem Zusatzadapter am Laserschweißkopf lässt sich eine hochreine Schutzgasatmosphäre einrichten. Bodenseitige Anschlüsse für eine Durchlaufflutung mit inertem Argon-Gas ermöglichen einen stabilen Sauerstoffgehalt von unter 20 ppm bereits nach 20 Minuten. Die geeignete bearbeitbare Bauteilgröße liegt bei circa 150x150x150 mm³. Die Schutzgaskammer SGC500 besitzt folgende integrierte technische Besonderheiten: > eine Handhabungsklappe an der Frontseite zur schnellen Kammerbestückung bei installierter Folienhaube, > zwei frontseitige Handschuheingriffe für die Bauteilhandhabung im gefluteten Zustand, > eine herausnehmbare T-Nutenplatte zur definierten Aufspannung von Bauteilen, > drei Sichtfenster für die Prozessbeobachtung von außen und > ein oberseitiges Schnellspannsystem zur definierten Befestigung der Folienhaube.

Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit der Rolle-zu-Rolle-Technologie: • Lasermikrostrukturierung und -Ablation • Laserbearbeitung „On-the-Fly“ oder „Step and Repeat“ • Rollenbreiten bis zu 300 mm möglich Einsatzgebiet: • Flexible Elektronik in der Medizinindustrie • Flexible Photovoltaik Zellen • Display-Industrie • Halbleiter-Industrie Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. Anwendungsbeispiele: • Dünnschichtabträge auf Rollenmaterial (z.B. Metall auf PET) • Freilegen von Leiterbahnen • Anrauhen von Lötpads

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.